在荣耀MAGIC4标准版双曲面屏幕的基础上，荣耀MAGIC4 PRO升级到四曲面屏幕，屏幕与后壳盖板都采用四曲面玻璃，最大程度收敛屏幕两侧弧度，加上更精致的圆角对称设计，让四端边框趋于无形。

此外，荣耀MAGIC4 PRO的边框被进一步收窄，上下边框仅有0.94MM，比上一代减少50％，带来更宽阔、沉浸的视觉观感。

荣耀MAGIC4 PRO采用全新一代高通骁龙8移动平台，三星4NM工艺。CPU方面，新芯片CPU部分采用1个CORTEX-X2超大核，频率2.995GHZ，理论性能超越骁龙888有20%的提升。同时，全新一代高通骁龙8移动平台集成的ADRENO GPU架构也有很大的升级，相比于上一代骁龙888在GPU峰值性能上提高了30％。

荣耀MAGIC4系列采用了全新设计的VC液冷系统，还采用了超薄VC设计，厚度较普通VC系统降低14％，在保证散热效能的同时，为手机内部节省了更多空间。

续航方面，荣耀MAGIC4 PRO配备4600MAH容量电池，升级至100W有线超级快充，大约30分钟即可充至100％的电量，大幅提升充电效率。

同时，荣耀MAGIC4 PRO还支持50W无线超级快充，只需将手机放在充电板上即可快速充电，可以灵活满足用户随充随用和碎片化充电的各种需求。