据韩国媒体报道,三星电子今日正式投产GAA架构的3NM工艺芯片制造,为赶超台积电奠定基础。报道称,GAA架构优于当前广泛使用的FINFET架构。
台积电此前宣布在今年下半年量产3NM工艺。这意味着,三星首次在先进工艺层面反超台积电。此外,英特尔预计在明年下半年量产3NM工艺芯片。
这一工厂投产也打破了业界的大量猜疑。此前台湾业界就认为,三星可能因为3NM良率过低,而不得不延后量产。
客观来说,这一猜疑具有历史基础。三星一直努力追赶台积电的先进工艺,但步伐太大,良率时不时成为隐患。在晶圆代工市场,三星也大幅落后于台积电的份额。
对于三星的突破性进展,台积电表示不予评论。据称,台积电基于FINFET架构的3NM工艺将进入量产阶段,并搭配FINLEX架构。此外,2NM工艺预计在2025年量产。