对于苹果而言，其正在加强与台积电的合作，因为这样可以拿下更多的产能，除了A16，还有M2系列和M3等等。

据DIGITIMES的消息称，台积电将生产M2 PRO和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3NM工艺技术。苹果已经预定台积电3NM工艺产能，专门为生产M2 PRO和M3芯片，其性能相比上代会更强。

不过，M1系列芯片都是采用5NM工艺，而已经发布的M2芯片也是5NM，这多少会让外界怀疑M2 PRO和M2 MAX芯片是否真的会用3NM工艺。

据彭博社报道称，M2 PRO芯片将出现在下一代高端14英寸MACBOOK PRO、16 英寸MACBOOK PRO以及高端MAC MINI 上。M3芯片将用于下一代13英寸MACBOOK AIR、全新15英寸MACBOOK AIR，全新IMAC和全新12英寸MACBOOK上。