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半透明拼接设计 华硕ROG将发布酷冷风扇6散热背夹

日期:2023-12-28 13:04:11

据91MOBILES爆料,华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹――酷冷风扇6。从曝光的图片可以看出,新款散热背夹的后壳采用半透明拼接设计,中部有ROG经典“败家之眼”标志,配上红蓝撞色灯效,电竞感直接拉满。

此外,ROG游戏手机此前官宣,ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布,该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构,将3D真空腔温板与处理器放在中间位置,对中部热量集中散热。