近期业界传闻,高通今年新一代迭代旗舰平台要提前,按照命名规律为骁龙8 GEN2,同时搭载相应的终端也会提前亮相。
6月27日消息,据数码博主给出的消息,高通官方列出了接下来重要会议的日程,包括今年的骁龙技术峰会,定于11月14日-17日,相比去年提前了将近半个多月。
如果按照往年的惯例,高通新一代旗舰平台将亮相骁龙技术峰会,期间会有大量厂商官宣旗下机型搭载,随后就有新机发布,看来确实可能比往年提前一些。
据官方介绍,骁龙X70支持10GBPS 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
其它方面,爆料称SM8550(即骁龙8 GEN2)将继续采用4NM工艺制程,CPU方面依然是八核心设计,但是架构有所变动,由一个CORTEX X3大核心、两个CORTEX A720中核、两个CORTEX A710中核,以及三个CORTEX A510小核心组成。
GPU方面就没什么好说的了,升级迭代为ADRENO740,预计相比骁龙8 GEN1性能再次提升。