AMD ZEN4架构的锐龙7000系列处理器呼之欲出，有望最多达到24核心，当然更大概率还是继续16核心，而在数据中心，下一代霄龙7004系列可要放飞自我了。其实早在去年11月，AMD就官宣了下一代霄龙的路线图，ZEN4架的品代号“GENOA”(热那亚)，最多96核心，ZEN4C架构的代号“BERGAMO”(贝加莫)，最多128核心，都支持DDR5、PCIE 5.0。

根据最新曝光的官方PPT，ZEN4 GENOA拥有出色的单路性能、单核性能，还支持CXL互连总线，可带来突破性的内存带宽，并有增强的安全性。

ZEN4C BERGAMO则是面向云原生计算的高性能产品，有着飞跃的性能和能效，而且具备完整的ZEN4架构指令集，没有任何精简。

同时可以确认的是，GENOA、BERGAMO采用同样的封装接口、基于同样的平台，也就都是SP5 LGA6096，相比现在的SP3 LGA4094多了几乎一半的触点针脚，面积也从75.4×58.5毫米增加到80.0×76.0毫米。

另外，AMD还在准备另一个新接口SP6 LGA4844，介于SP3/SP5之间，尺寸维持75.4×58.5毫米，对应处理器是GENOA、BERGAMO的精简版，最多32个ZEN4核心或者64个ZEN4C核心。